2026中国国际精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会 同期举办国际热管理材料与设备展览会
发布时间：2025/5/9 11:21:35 浏览：1656次
随着5G、消费电子、汽车电子、新能源汽车、半导体等领域的持续旺盛发展需求，对精密陶瓷的质与量提出了新的发展要求。精密陶瓷包含氧化铝、氧化锆、碳化硅、氮化铝、氮化硅、青堇石、莫来石、钛酸钡、微波介质陶瓷、压电陶瓷、半导体陶瓷等。精密陶瓷具有高硬度、优异的耐热性、耐腐蚀性、电绝缘性、优异的机械、电气、光学、化学、生化性质，以及更加强大的功能等特点，与传统陶瓷相比，具有更加强大的功能，可以用于制作陶瓷电路板（DPC、DBA、DBC、AMB、DSC、TFC、TPC、TFM），陶瓷封装基板及外壳（HTCC/LTCC），片式多层陶瓷电容器（MLCC），滤波器、电感、电阻等电子元器件，精密陶瓷零部件（静电卡盘、加热器、陶瓷环、搬运臂、轴承）等，被广泛应用于半导体、汽车、基站通信、工业机械、医疗、新能源光伏等领域。
为了促进精密陶瓷及功率半导体产业链的升级发展，强化与行业采购商的沟通与联系，推动技术升级及科技转化，由中国工业合作协会、中国新材料发展产业联盟主办，中国工业合作协会新材料与能源应用专业委员会、企发源国际会展（北京）有限公司承办的“2026中国国际精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会”将于2026年4月7日-9日在广州.保利世贸博览馆举行，展会将集中展示精密陶瓷及功率半导体产业链的**新产品与技术，为企业树立品牌形象，促进贸易合作、市场开发，引领行业趋势，加强生产、研发、销售互动，深入洞悉国内外精密陶瓷及功率半导体产业链市场未来发展新风向，以发展的眼光挖掘未来精密陶瓷及功率半导体产业链市场的新需求，创新展会内涵，全方位、多层次组织专业观众，为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的**佳平台。届时，热忱欢迎国内外的精密陶瓷及功率半导体产业链企业及其相关行业人士前来参观与交流！
展会规模
展出2万平米、1,000个展位、500多家展商、50,000名专业观众；汇聚精密陶瓷及功率半导体产业链，精密陶瓷、电子陶瓷、陶瓷基板、薄膜/厚膜陶瓷电路板、陶瓷封装管壳、LTCC/HTCC/MLCC加工产业链等产业链上下游企业！
论坛概况
2026陶瓷基板与封装产业论坛
2026半导体陶瓷产业论坛
论坛主办：中国工业合作协会
中国新材料发展产业联盟
中国工业合作协会新材料与能源应用专业委员会
论坛时间：2026年7日-8日
论坛地点：广州.保利世贸博览馆会议室
论坛邀请：上海交通大学、武汉科技大学、上海工程技术大学、北京理工大学、广西大学、中国科学院微电子研究所、中国计量大学、中国民用航空飞行学院、北京大学、华南师范大学、中国工程物理研究院化工材料研究所、中国科学院深圳先进技术研究院、西安交通大学、华南理工大学等。
论坛申请：各参展单位可以自愿申请论坛演讲、新产品发布,有意向申请论坛演讲的请提交资料，主办方审核通过后方可报名参加演讲。
论坛费用：论坛收费标准每场20000元，时间20分钟。
展会日程、地点：
布展时间：2026年4月5日-6日（8：30-17：00）
展出时间：2026年4月7日-9日（9：00-17:00）
展出地点：广州.保利世贸博览馆（广州市海珠区新港东路1000号）
参展内容：
一、精密陶瓷
1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、微波介质陶瓷、压电陶瓷、钛酸钡、碳酸钡、氧化钛、氧化铝、氧化锆、玻璃粉、氮化铝、LTCC介质陶瓷粉体、稀土氧化物、生瓷带等。
2、精密陶瓷：氧化锆、氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化钇、结构陶瓷、高温陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷轴承、陶瓷球、半导体陶瓷（搬运臂、陶瓷劈刀、静电卡盘、蚀刻环……）、3D打印陶瓷、燃料电池（SOFC）隔膜片、穿戴陶瓷、光纤陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。
3、陶瓷基板及封装外壳：陶瓷封装外壳、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜电路板、厚膜电路板、陶瓷封装基座、热沉、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍、莫来石粉体及基板等。
4金属材料：银粉、金粉、铜粉、镍粉、焊料（焊片、焊膏）、MLCC用内/外电**浆料、LTCC银浆、金浆、钨钼浆料、铜浆、靶材、无氧铜带、可伐合金、金属冲压件等。
5、助剂：陶瓷和导电浆料用分散剂、黏合剂、增塑剂、絮凝剂、矿化剂、消泡剂、润滑剂、烧结助剂等。
6、陶瓷加工设备：砂磨机、球磨机、真空脱泡机、三辊机、喷雾造粒机、干压机、流延机、注塑机、3D打印机、模具、干燥设备、研磨机、精雕机、裁片机、激光设备、打孔机、填孔机、丝网印刷机、叠层机、层压机、等静压机、热切机、整平机、排胶炉、烧结炉、钎焊设备、电镀设备、化学镀、喷银机、浸银机、端银机、真空镀膜设备、显影设备、去膜设备、蚀刻机、湿制程设备、等离子清洗、超声波清洗、自动化设备、剥离强度测试仪、AOI检测设备、打标机；
封装测试设备：贴片机、引线键合机、封盖机、平行缝焊封帽、切筋机、钎焊设备、激光调阻机、网络分析仪、热循环测试设备、测厚仪、氦气检漏仪、老化设备、外观检测、超声波扫描显微镜、X-光检测、激光打标、分选设备、测包编带机等；
7、耗材：离型膜、载带（塑料和纸质）、耐火材料、承烧板/匣钵（氧化铝、刚玉莫来石、氮化硼等）、承烧网、发泡胶、研磨耗材（金刚石微粉、研磨液）、精密网版、清洗剂、电镀药水等。
二、功率半导体器件封装产业链
1、材料：碳化硅，陶瓷衬板（DBC、AMB）、封装管壳、键合丝、散热基板（铜、铝碳化硅AlSiC）、导热硅凝胶、环氧灌封胶、焊料（预制焊片）、银膜/银膏、散热器（铜、铝）、功率引出端子（铜端子）、外壳（工程塑料PPS、PBT、高温尼龙）、清洗剂等。
2、设备及配件：真空焊接炉、贴片机、固晶机、引线键合机、X-ray、推拉力测试机、等离子清洗设备、点胶机、丝网印刷机、超声波扫描设备、动静态测试机、点/灌胶机、银烧结设备、垂直固化炉、甲酸真空共晶炉、自动封盖设备、高速插针机、弯折设备、超声波焊接机、视觉检测设备、推拉力测试机、高低温冲击设备、功率循环测试设备、打标机、检验平台、治具等。
参展联系方式
企发源国际会展（北京）有限公司
地 址：北京朝阳区东四环中路60号远洋国际中心C座1205室（100025） 邮 箱:gzgjrglclzxi@163.com
组委会联系人：薛 亮 13897419809（V同号）
